全球芯片市場規(guī)模突破6830億美元 人工智能與存儲芯片驅(qū)動行業(yè)爆發(fā)式增長
根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報告，2024年全球芯片市場規(guī)模達到6830億美元，較2023年增長25%，創(chuàng)下歷史新高。這一增長主要得益于人工智能（AI）相關(guān)芯片的強勁需求以及高帶寬內(nèi)存（HBM）等存儲技術(shù)的爆發(fā)式增長，標志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向智能化、高端化轉(zhuǎn)型。
AI芯片需求激增 英偉達獨占鰲頭
報告顯示，AI芯片成為推動市場增長的核心引擎。2024年，全球AI芯片市場規(guī)模達671億美元，較2023年增長25%，占整體芯片市場的近10%。其中，英偉達憑借其在數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速卡領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，占據(jù)全球AI芯片市場70%至80%的份額。該公司2024年財報顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比增長217%，AI芯片出貨量較上一年度增長3倍，成為推動全球芯片市場增長的主要力量。
與此同時，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭加速自研AI芯片，AMD、英特爾等傳統(tǒng)芯片廠商也通過推出MI300系列、Xe HPC等新產(chǎn)品加入競爭。盡管如此，英偉達憑借其CUDA生態(tài)和HBM3E等先進存儲技術(shù)的深度整合，仍保持領(lǐng)先地位。
HBM存儲芯片爆發(fā) 價格飆升5倍
存儲芯片市場成為另一大增長極。2024年，HBM在DRAM總產(chǎn)值中的占比超過20%，較2023年提升12個百分點，預(yù)計2025年將突破30%。三星、SK海力士等存儲廠商加速HBM3E、HBM4的研發(fā)與量產(chǎn)，以滿足AI服務(wù)器對更高帶寬和更低功耗的需求。
由于HBM芯片單價較傳統(tǒng)DRAM高出5倍，其市場規(guī)?？焖贁U張成為拉動存儲市場增長的核心動力。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年全球企業(yè)級SSD采購容量突破45EB，合約價同比上漲超80%，進一步推高了存儲芯片市場的整體營收。
傳統(tǒng)芯片市場分化 汽車與工業(yè)芯片需求疲軟
與AI和存儲芯片的繁榮形成對比的是，傳統(tǒng)汽車和工業(yè)芯片市場表現(xiàn)疲軟。Omdia報告指出，2024年英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲芯片巨頭因傳統(tǒng)市場需求萎縮跌出全球營收前十名。其中，英飛凌2024年汽車芯片業(yè)務(wù)營收同比下降15%，工業(yè)芯片業(yè)務(wù)營收下降12%。
分析認為，汽車電動化與智能化轉(zhuǎn)型對芯片性能提出更高要求，而傳統(tǒng)廠商在先進制程和異構(gòu)集成技術(shù)上的滯后導(dǎo)致其市場份額被臺積電、三星等代工廠及英偉達、高通等AI芯片廠商蠶食。
區(qū)域市場：亞太崛起 美洲領(lǐng)跑
從區(qū)域分布來看，2024年美洲地區(qū)芯片市場同比增長42.8%，成為全球增長最快的區(qū)域。中國芯片市場同比增長21.6%，亞太地區(qū)（不含中國和日本）同比增長12.7%，而歐洲和日本市場則分別萎縮11.2%和5.0%。
中國作為全球最大集成電路單一市場，2024年市場規(guī)模達1865億美元，占全球半導(dǎo)體市場的30.1%。盡管面臨美國技術(shù)封鎖，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破，2024年芯片產(chǎn)量接近4250億顆，同比增長25%，出口額超1500億美元。
未來展望：AI與先進封裝技術(shù)成關(guān)鍵
Omdia預(yù)測，2025年全球芯片市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，AI芯片市場規(guī)模有望突破919.6億美元，HBM在DRAM中的占比將超過30%。與此同時，先進封裝技術(shù)（如CoWoS、HBM集成）將成為芯片廠商競爭的新焦點。
臺積電、三星等代工廠已宣布擴大3D封裝產(chǎn)能，以滿足AI芯片對高帶寬、低延遲的需求。而華為、優(yōu)必選等中國企業(yè)在具身智能、人形機器人等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作，或?qū)樾酒a(chǎn)業(yè)開辟新的應(yīng)用場景，推動全球芯片市場向更高價值領(lǐng)域延伸。
結(jié)語
2024年全球芯片市場的爆發(fā)式增長，既體現(xiàn)了AI技術(shù)革命對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠影響，也揭示了傳統(tǒng)芯片廠商在技術(shù)迭代中的轉(zhuǎn)型壓力。隨著AI、存儲、先進封裝等技術(shù)的持續(xù)突破，全球芯片產(chǎn)業(yè)正邁向一個由創(chuàng)新驅(qū)動的新時代。
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